intel core i10

Posted on October 8th, 2020

Vous pouvez facilement rechercher l'ensemble du site Intel.com de plusieurs manières. Core-/Arbeitsspeicher-/Grafik-Übertaktung, Intel® Smart-Cache Technologie mit Last Level Cache (LLC) zur gemeinsamen Nutzung von Prozessor- und Grafikkernen, Support für integriertes USB 3 (5 Gbit/s), Intel® Dynamic Tuning einschließlich Dynamic Power Performance Management (DPPM)3, Dynamic Battery Power Technology Version 24, Processor Low Power Mode, PCH E/A Throttling und Energiemanagement, Intel® Power-Optimizer 2 (CPPM, hardwaregesteuerte P-Zustände, halbaktive Workload-Optimierung mit HW-Duty Cycling), Intel® Advanced Encryption Standard New Instructions (Intel® AES-NI), Intel® Power-Optimizer und Prozessor-C-States, Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2), Collaborative Processor Performance Control (CPPC), Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX), Intel® Platform-Trust-Technik (Intel® PTT), Übersicht mit allen Merkmalen und Spezifizierungen herunterladen ›. L'élément sélectionné ne peut être comparé aux éléments déjà ajoutés pour la comparaison. Bleiben Sie mit den neuesten unglaublich schnellen kabellosen und kabelgebundenen Standards noch besser verbunden.1 2. Actuellement envoyés aux différents partenaires d'Intel, les processeurs Core de 10e génération sont désormais officiels. Pour résumer, il s'agit des premières puces 10 nm d'Intel — un procédé qui arrive finalement avec quatre années de retard — et dont la base technique évolue de fond en comble. Die 10. Processeurs Ryzen 5000 : avec quatre CPU annoncés, AMD ambitionne d'être leader dans les jeux, AMD Ryzen 9 3900XT : quelques mégahertz de plus pour le challenger des Core i9. Consultez les notes de fin pour plus de détails. Übersicht über die Plattform „Comet Lake-U“, Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU), Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT-Technik), Intel® Smart-Cache Technik mit Last Level Cache (LLC) zur gemeinsamen Nutzung von Prozessor- und Grafikkernen, Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB), Hochgeschwindigkeits-E/A und Flexibilität, Support für integriertes USB 3 (10 Gbit/s), Intel® Smart Sound Technologie (Intel® SST), Ports: USB 3 (10 Gbit/s) und USB 3 (5 Gbit/s), Bis zu 6 USB-3-Ports (10 Gbit/s) Alle USB-3-Ports (10 Gbit/s) sind für USB 3 (5 Gbit/s) konfigurierbar, Intel® Rapid Storage-Technologie (Intel® RST) für PCIe* 3.0 Storage Ports, Support für integriertes Intel® Wireless-AX (Wi-Fi/Bluetooth* CNVi), Unterstützung von Intel® Optane™ Speicher, Thermische Steuerung auf Paket- und Plattformebene (PL1/PsysPL1) (erhöhte Effizienz durch Verwendung von Hardware Duty Cycling), Konvergierte Leistungsaufnahme und thermische Drosselung für DDR-Speicher RAPL, Intel® Dynamic Tuning, einschließlich Dynamic Power Performance Management (DPPM)3, Dynamic Battery Power Technology Version 24, Processor Low Power Mode, PCH E/A Throttling und Energiemanagement, Intel® Display-Stromspartechnologie (DPST), Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, hardwaregesteuerte P-Zustände, halbaktive Workload-Optimierung mit HW-Duty Cycling), PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0, Niedriger Energieverbrauch im Leerlauf mit Prozessor-C-Zustand, Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby Support.

Das Hauptaugenmerk von Intel lag bei der 10. Melden Sie sich hier an Die konfigurierbare TDP bietet daher Flexibilität bei Design und Leistung, um die Systemleistung auf der Grundlage der Kühlkapazität und der Einsatzszenarien zu steuern.

Votre nom d'utilisateur n'a pas été renseigné, {{#with products}} Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Funktionalität des jeweiligen Prozessors und der Kühllösung des Prozessors ab.

Mais l'expérience de divertissement n'est pas la seule avancée caractéristique des processeurs Intel® Core™ de 10e génération : ils offrent également une autonomie sur batterie optimisée pour les tâches et les sessions de jeu les plus intensives, des fonctionnalités intelligentes permettant d'effectuer plus facilement des tâches plus nombreuses, ainsi que les normes de communication sans fil et filaire les plus récents pour une connectivité encore plus rapide. Eine Technologie, die auf der ACPI 5.0-Spezifikation basiert und die Leistung im Vergleich zur aktiven Anwendungsleistung dynamisch moduliert. Da die alte 14nm-Architektur weiterhin auf dem Markt erhältlich ist, ist es gar nicht so einfach sich in den Produktbezeichnungen zurechtzufinden. Keine Wunschlisten, keine Wartezeiten, keine Vertragsbindung, kein Abo. Intel Vorserien-Prozessor: Intel® Core™ i7-10710U (CML-U 6+2) PL1=25 W, 6C12T, Turbo bis zu 4,7 GHz, Speicher: 2 x 16 GB DDR4-2667 2Rx8, Datenspeicher: Intel® 760p M.2 PCIe* NVMe* SSD mit AHCI Microsoft Treiber*, Bildschirmauflösung: 3840 x 2160 eDP Panel 12,5”, Betriebssystem: Windows* 10 19H1-18362.ent.rx64-Appx59.

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